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제품 소개
Strip · Clean · Dry — 반도체 후공정 완결 솔루션
Strip Equipment
PSK Strip-X Series
포토레지스트 및 유기물 잔류물 제거를 위한 차세대 Strip 장비. 플라즈마 어싱(Ashing) 기술 기반으로 5nm 이하 초미세 공정에서도 완벽한 스트립 성능을 구현합니다.
주요 사양
- 공정 노드: 3nm 이하
- 처리량(Throughput): 200 wafers/hr
- 균일도(Uniformity): ±1% 이하
- 파티클: 0.1μm급 Zero
PSK Strip-X Series
Clean Equipment
PSK Clean-C Series
웨이퍼 표면 이물질, 산화막, 금속 오염물 제거를 위한 정밀 세정 장비. Dry/Wet 하이브리드 방식으로 세정 품질과 처리 속도를 동시에 만족합니다.
주요 사양
- 세정 방식: Dry + Wet 하이브리드
- 처리량: 300 wafers/hr
- 화학약품 절감: 30%
- 전용 챔버 설계
PSK Clean-C Series
Dry Equipment
PSK Dry-D Series
Marangoni 원리를 활용한 워터마크 없는 초정밀 건조 장비. 300mm 웨이퍼 양산 검증 완료, IPA 사용량을 기존 대비 50% 절감합니다.
주요 사양
- 방식: Marangoni Dry
- IPA 절감: 50%
- 워터마크: Zero
- 웨이퍼 크기: 200/300mm
PSK Dry-D Series